这两年来，intel的处理器在指令性能上虽然提升步伐有所放缓，但在功耗降低方面确实下了不少功夫。为了进军移动市场，intel可谓是全力以赴。今年，它将推出两款基于14纳米制程的处理器——broadwell和skylake。虽然broadwell作为过渡产品承载着重要的角色，但真正的焦点无疑落在了skylake处理器上。
在移动领域，intel将推出tdp（热设计功耗）为15瓦的skylake处理器，并集成了iris 6100核显。要知道，之前在broadwell平台上，整合iris 6100核显的处理器tdp还高达28瓦。
今年1月，intel推出了broadwell-u系列低功耗处理器，这一系列产品根据不同的tdp配置有所不同。其中，tdp为28瓦的款式有四款，包括core i7-5575u、core i5-5287u/5257u以及core i3-5157u。这些处理器集成了属于gt3级别的iris 6100核显，拥有48个执行单元，规格与高端的iris pro 6200相同，但没有后者的128mb缓存。
至于iris 6100的性能表现，虽然目前实际测试不多，但从其浮点性能来看，已经相当不俗。据悉，iris 6100的浮点性能可达844gflops，而gtx 750独显的浮点性能为1050gflops。虽然浮点性能并不等同于游戏性能，但这足以证明iris 6100并非弱者。
更让人期待的是，intel还有后招。在broadwell-u系列中，搭配gt3核显的处理器tdp为28瓦，但到了skylake系列，intel将在15瓦tdp的处理器中集成iris 6100核显。不出意外的话，这应该是skylake-u系列的处理器的特点。预计这一系列处理器将在今年第四季度发布，而在2016年初，还将发布四款基于相同tdp的处理器。
skylake是intel tick-tock战略中的tock阶段的一款产品，属于架构升级。采用14纳米制程工艺，结合新架构和新工艺的双重优势，其功耗必然会有进一步的降低。此前，intel已经表示，skylake相较于broadwell能够节省60%的能源。■