随着科技产业的不断升级与发展，人们对于电子产品的性能和可靠性要求也越来越高。在众多关键的电子元件中，功率器件的性能对于电子产品的可靠性和安全性具有至关重要的意义。在当前的功率器件市场上，英飞凌以其卓越的产品质量和技术实力赢得了广大客户的信赖和赞誉。今天，让我们一同走进英飞凌的世界，探寻其功率器件背后的秘密。
让我们来了解一下功率器件的核心——igbt。igbt是应用最广泛的可控功率电子开关，其结构紧凑、性能卓越，能够在承受高压大电流的同时实现快速开关。英飞凌的igbt产品在承受极端环境考验的展现出惊人的可靠性和稳定性。那么，如何确保英飞凌功率器件的可靠性呢？这就要提到fit率和mtbf这两个概念。
fit率，即失效时间率，是描述产品失效率的指标。英飞凌每一款功率器件都可以提供fit率报告，以ikw25n120h3 25a/1200v igbt为例，它的fit率仅0.75ppm，这意味着一万颗管子在一起工作15年，才可能会有一颗管子出现故障。这样的数据无疑证明了英飞凌产品的卓越品质。
那么，英飞凌是如何实现如此低的故障率，持续生产出高质量的芯片呢？这背后的秘密在于英飞凌的四宝：品质设计、来料控制、生产流程和可靠性验证。
产品是设计出来的，产品质量也是设计出来的。英飞凌从设计之初就根据目标应用的寿命需求，合理设计芯片结构与工艺参数，确保电气性满足应用需求，同时保证器件的长期可靠性及寿命满足应用需求。
来料控制是确保产品质量的关键环节。英飞凌会对来料进行认证检测，确保符合生产要求。例如，在制造npt及fs型igbt芯片时，高纯度的区熔单晶（fz）是必不可少的原料，英飞凌会对掺杂浓度的均匀性进行严格检测和控制。
生产流程也是影响产品质量的重要因素。晶圆的生产需要经过反复的循环步骤，才能制造出最终产品。在这个过程中，英飞凌采用统计制程控制，确保每道制程的产出都在正常范围之内才会进行下一道工序的生产。为了形成晶圆上的各种层次，需要经过多次离子注入、退火、清洗等工艺，每一步的工艺控制都对成品率及可靠性有重要影响。
缺陷筛查在芯片生产过程中尤为关键。英飞凌采用高度自动化的生产方式，减少人员使用，大量使用机器人进行生产。采用复杂的空气净化措施，达到高洁净度的生产车间标准。在材料方面，英飞凌采取优化的芯片生产工艺来抑制缺陷产生，并在出厂前执行有效的筛查措施，确保交付给客户的产品拥有稳定的性能。
可靠性验证是产品上市前的关键步骤。功率芯片要通过多重的可靠性考验才能最终上市。英飞凌依据jedec标准出具可靠性报告，并且实际执行的可靠性实验标准远超jedec，以确保产品的可靠性。
英飞凌的功率器件之所以能够实现高质量、高可靠性，背后离不开其严格的生产流程、先进的生产工艺和持续的技术创新。英飞凌不仅将质量作为产品的核心竞争优势，更是将质量作为与客户建立长期信任关系的基石。无论是在设计、生产还是测试环节，英飞凌都致力于为客户提供最优质的产品和服务。这就是英飞凌的品质承诺！